手机新2管理端（www.x2w00.com）：Arm 展示采塑胶等材质的处置器手艺「PlasticARM」未来可应用在物联网装置 #Cortex

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相较现在以硅材质制作处置器，透过塑胶列印制作的处置器仍有其限制，例如虽然自己驱动电力虽然不高，但整体使用效率相对也相当低，例云云次提出的「PlasticARM」现实使用电力约为21W，但现实使用电力仅为1%，其余99%比例电力都市在电路转达历程中发生消耗。

推动Arm未来10年毗邻跨越数兆个物品毗邻数目目的

相较现在绝大多数的处置器制作质料均以硅为主，但Arm近期展示以「PlasticARM」为称的处置器设计原型，其中以塑胶作为处置器制作质料。

「PlasticARM」的设计，最早从2019年10月最先投入生长，透过列印方式将电路印制在塑胶、纸张或编织物品上，借此实现将运算能力带到更多物品上的可能性。

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而在相关设计里，划分包罗以32位元架构的Cortex-M0 CPU，以及456 bytes储存容量 (ROM)与128 bytes影象体 (RAM)，而且以跨越18000组逻辑闸 (Logic Gates)组成，相较过往类似设计增添约12倍。

「PlasticARM」是Arm与软性电子制造商PragmatIC互助打造，而且在《自然》杂志上宣布其设计原理，其中透过金属氧化物薄膜电晶体 (IGZO TFT)特征，借此让电路可直接列印在弯曲外面材质上运作，进而可将运算能力带到更多一样平常生涯所见物品，使得万物联网应用能更深入普及，同时也预期能实现Arm在未来10年杀青跨越数兆个物体相互毗邻目的。

▲(图／撷自 《自然》杂志)

但相较现在以硅材质制作处置器，透过此类列印制作的处置器仍有其限制，例如虽然自己驱动电力虽然不高，但整体使用效率相对也相当低，例云云次提出的「PlasticARM」现实使用电力约为21W，但现实使用电力仅为1%，其余99%比例电力都市在电路转达历程中发生消耗。

此外，为了实现在弯曲材质上使用，透过列印方式所需使用面积也必须增添至59.2 mm2，相比一样平常Cortex-M0 CPU所占面积约达1500倍，因此Arm未来预期会继续朝向让「PlasticARM」现实占用面积可逐渐缩减偏向生长，以利此项手艺未来能应用在更多一样平常用品，例如用在食物包装提醒使用者注意保留限期，甚至用在衣物上，让连网洗衣机自动识别、设定最佳洗涤方式等。

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